【课程特色】
内容：经验、技巧、新颖、实用、深入、全面。
方式：全程案例教学，看图说话，言传心授。
特点：有图有真相，通俗易懂。
效果：立竿见影。
【课程大纲】
第一天
1概述
电子产品生产过程
电子装联技术基础
电子产品验收基础
2元器件制造工艺技术
芯片制造流程
掩膜版制备
硅片制备技术
晶圆处理制程
后部封装工艺
典型的测试和检验过程
P阱硅栅CMOS工艺和元件形成过程
N阱硅栅CMOS工艺
双极集成电路工艺
工程案例
3印制电路板制造工艺
单面刚性印制板工艺流程
双面刚性印制板工艺流程
贯通孔金属化法制造多层板工艺流程
柔性板制程
图形转移工艺
网印技术
光化学法
常规多层板制作技术
PCB制造缺陷
4手工焊接工艺
烙铁头维护技术
装焊前的操作
THT装焊工艺
一般元器件的插装方法
元器件插装的技术要求
手工焊接的工艺要求及质量分析
PGA和座的安装
SMD/SMC的焊接工艺和判定条件
SMD/SMC的规定
表面安装印制电路板的规定
SMC/SMD手工贴装焊接工艺种类
DPARK和BTC的焊接
CHIP芯片安装及检验
竖直引脚元件安装及检验
翼形引脚器件装焊技术
J形引脚器件装焊技术
BGA和CSP的安装
第二天
5再流焊工艺技术
再流焊工艺流程
再流焊原理
再流焊工艺特点
再流焊的分类
印膏工艺
贴片工艺
表面贴装强化工艺
再流焊工艺要素
再流焊设备
再流焊的工艺要求
影响再流焊质量的因素
再流焊实时温度曲线
如何正确分析与调整再流焊温度曲线
双面回流焊工艺
通孔元件再流焊工艺
检测工艺
清洗工艺
6波峰焊工艺
波峰焊机
波峰焊材料
波峰焊工艺流程
工程案例
7无铅焊接工艺
无铅焊接的特点
无铅工艺与有铅工艺比较
无铅焊接机理
无铅焊接工艺控制
印刷工艺
贴装
无铅再流焊工艺
无铅波峰焊特点及对策
无铅返修和手工焊
无铅清洗
检测
工程案例
有铅、无铅混用工艺技术
第三天
8 PCA返工与维修工艺技术
维修技能等级划分
环氧树脂调制工艺
烘烤和预热技术
涂层维修工艺
涂层去除技术
涂层修复技术
标识修复技术
表面起泡的修理
印刷板弯曲的修复
固定孔的维修
狭槽的修复
板材破损的维修
印制线维修工艺
印制线割断工艺技术
剥离的印制线修理
断开的印刷线修理技术
金手指维修工艺
柔性导线的修理技术
焊盘维修工艺
焊盘整理工艺
更换表贴焊盘
镀孔维修工艺
元器件解焊工艺
一般通孔元器件解焊技术
PGA元器件解焊技术
CHIP元器件解焊技术
竖直引脚元器件解焊技术
SOT器件解焊技术
双边翼形引脚器件解焊技术
四边翼形引脚器件解焊技术
J形引脚器件解焊技术
BGA/CSP解焊技术
PLCC插座解焊技术
短路维修
飞线技术
添加元器件工艺技术
9零部件装配工艺技术
第四天
10线缆组件工艺技术
导线选择
电缆准备工艺
上锡
屏蔽层处理
羊眼圈制作
压接技术
压接对导线的要求
压接工具
压接技术的工艺文件
压接前的准备
导线和压线筒的匹配
坑压式压接件的判定
模压式压接的判定
工程案例
同轴电缆组件工艺
常见同轴电缆组件的结构
同轴电缆的准备工艺
屏蔽层接地
同轴电缆导线的续接方法
柔性/半柔性电缆的安装
半刚性电缆工艺
射频连接器工艺
射频同轴电缆和射频连接器之间的匹配关系
电缆保持力
工程案例
射频电缆组件组装中影响电气性能主要因素及其分析
射频同轴电缆组件组装中亟待解决的可靠性问题
多芯电缆组件工艺
多芯电缆组件的主要构成
准备工艺
多芯电缆组装件外护套的选择
多芯电缆组件尾端处理工艺
多芯电缆组件电缆标记
连接电缆线序
多根电缆的屏蔽处理
工程案例
线扎工艺
线扎图
工程案例
电缆组件验收等工艺
检验与验证的项目
射频电缆组件的工艺鉴定
多芯电缆的检查
光缆组件装配技术
光缆续接工艺
熔接技术
盘纤技术
光模块的制作
光纤环制作
光缆系统性能测试
11整机装配工艺技术
整机装配的顺序和基本要求
整机装配中的流水线
整机装配的工艺流程
结构件装配工艺
铆接和铆接结构装配
螺栓连接
胶接和胶接结构装配
散热件的装配工艺
面板、机壳装配工艺
屏蔽件的装配
电源的装配
机壳接地
整机电缆工艺
维修环
应力释放
螺栓连接
焊接
塔形和直针形
导线放置
双叉形
槽形
穿孔形
钩形
焊锡杯
焊杯和导线不匹配
挠性套管
与PCB焊接
电缆与低频插头座的焊接
绕接工艺技术
串联连接
布线
接线
电缆拼接工艺
聚四氟乙烯导线工艺技术
线扎在机柜上的固定
配电箱内部配线工艺
二次接线工程案例

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